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国外PCB在关键工艺技术发展动向
我们的产品包括:高精密的双面 / 多层板、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板,特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、LED灯板、HDI板,及各种定制的特种线路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
可为顾客度身定做样板。双面板快速加工可在24小时完成, 4至8层板加工周期可达 48—72 小时,制造经验丰富,稳定支持顾客项目研发进程,占领市场先机。
我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位,建立了从市场开发、工程订单、过程控制、品质保证、物料控制、售后服务等稳定的管理体系。“科技是第一生产力”公司上下充分尊重研发和创新,在激烈的市场竞争中我们不断的成长和提高,成为中国最好的快速PCB工厂是我们不懈的目标。
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一、 国外在关键工艺技术发展动向
1、 底片制作及图形转移工艺
底片制作及图形转移质量,直接影响制作精细电路图形的品质。所以,在制作底片时普遍采用计算机辅助设计系统(CAD),进行PCB电路设计并与计算机辅助制造系统(CAM)接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。由于导线密度高,导线宽度与间距0.10-0.05mm,为保证底片导线图形的精度和准确度,以及电路图形成像质量,要求工作间的洁净度较高,通常采用万级或千级,才能确保底片成像的高质量。
在图形转移工艺方面,成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD(电泳法)及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层,厚度5-30微米,可控,其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形的精确度和一致性起到了很大的作用。
在电路图形转移过程中,除了严格控制工艺参数外,同样对工作间的洁净程度要求也非常高,达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量,还要保证室内工作条件,如控制室内温度在21±1℃、相对湿度55-60%。对所制作的底片和图形转移成像的半成品,都必须100%的进行检查。
2、 钻孔工艺技术
钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量,就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高,因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前国外在通孔孔径尺寸选择上,采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高精度、高稳定性数控钻床的开发和使用,近年来国外已开发和使用能钻直径为0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面,经验告诉我们,在研究基材的物理和化学性能的基础上,正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具(如:上下垫板、定位方法、钻头等)。为适应微孔径还采用激光打孔技术。
3、 孔金属化技术
在孔金属化技术方面,为了确保孔金属化质量的高可靠性,在钻孔后的预处理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法,提供非常优异的孔壁表面,消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法,适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。
工厂自建立以来,规模不断发展,拥有 2000 余平方米的厂房,300多名员工。引进整套先进的生产设备,培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍,健全了从市场开发,工程设计,到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品,回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本,视产品质量为企业之生命,为客户提供最优质的产品,最满意的服务。
我们的产品包括:高精密的双面 / 多层板、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板,特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、LED灯板、HDI板,及各种定制的特种线路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
可为顾客度身定做样板。双面板快速加工可在24小时完成, 4至8层板加工周期可达 48—72 小时,制造经验丰富,稳定支持顾客项目研发进程,占领市场先机。
我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位,建立了从市场开发、工程订单、过程控制、品质保证、物料控制、售后服务等稳定的管理体系。“科技是第一生产力”公司上下充分尊重研发和创新,在激烈的市场竞争中我们不断的成长和提高,成为中国最好的快速PCB工厂是我们不懈的目标。
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